聯(lián)瑞新材新建項目

聯(lián)瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項目是我市重點(diǎn)項目，由江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司投資建設(shè)，于2024年初開工，總投資1.28億元，建設(shè)內(nèi)容含新建廠房及車間，新增不同類型設(shè)備系統(tǒng)以及其他輔助公用工程配套設(shè)施，新增6條生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)集成電路用電子級功能粉體材料。

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司是國內(nèi)最早從事電子級硅微粉生產(chǎn)研發(fā)的行業(yè)龍頭企業(yè)，是國家首批專精特新“小巨人”企業(yè)、國家制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、國家博士后科研工作站、江蘇省質(zhì)量信用AAA企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)首家科創(chuàng)板上市企業(yè)。企業(yè)產(chǎn)品主要有結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉、氮化物等粉體材料，主要應(yīng)用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材、電子電路用覆銅板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領(lǐng)域。